• 顯示驅動晶片
    • 支持AMOLED與TFT-LCD顯示面板技術,涵蓋分離式Source/Gate/TCON與整合型等多樣化產品
    • 完整的產品佈局
    • 相容a-Si/IGZO/FHD/FHD+/QHD+等解析度
    • 有效滿足智慧型手機輕薄化與高屏占比需求
    • 多家品牌客戶量產時機&優質高效的技術服務
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  • 內嵌式觸控顯示整合單晶片
    • 高效集成顯示與觸控功能晶片設計,完美搭配全系列In cell LCD 面板技術,造就獨一無二輕薄透亮觸控顯示產品
    • 提供”智能穿載”與”智能手機”解決方案
    • 提供客戶純顯示DDIC方案與顯示觸控整合的IDC方案
    • 從主流規格到高階應用皆有對應
    • 傑出的產品設計與即時的服務已獲得眾多客戶的讚譽
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  • 觸控晶片
    • 採用互電容與自電容技術,支持0.5到22吋觸控應用解決方案
    • For Touch_Controller
    • 完整的電容觸控方案能廣泛滿足各類產品人機介面的需求
    • 高效的觸控電路全面提供玻璃AMOLED及柔性AMOLED觸控方案
    • 領先的快速響應觸控技術實現遊戲應用的滑順操作
    • 全方位的支持團隊協助客戶由立項到量產的技術支持
    • For TouchPad
    • 提供完整觸控板解決方案
    • 提供常規TouchPAD，SecurityPAD，NFC PAD，Pen PAD等全方位解決方案
    • Mylar&玻璃蓋板，最大厚度3mm
    • 全系列Pass PTP HLK，尺寸最大可支援到210*140mm
    • 完整ForcePAD&Haptic解決方案
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  • 指紋識別晶片
    • Capacitive Fingerprint Sensor-Compact/Narrow Design,具備快速、可靠與安全的高效方案
    • 超低功耗、超高性價比、識別率高、支持冷屏一鍵解鎖、具備360°指紋識別功能
    • 應用於手機正面、背面、超窄側邊的玻璃蓋板、Coating指紋識別方案，筆電MOH、MOC方案
    • 自研演算法，可靠性高，通過Google認證、支付寶認證，支付更安全
    • 已商用於三星、vivo、OPPO、小米、聯想等終端客戶
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