社会招聘

岗位职责：
1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入
2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理）
3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本组件特性）
4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供
5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业
2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳
4. 在Wafer厂5年以上经验者优先
5. 主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力

【岗位职责】

1. 负责晶圆生产外包管理，包含价格、产能、交期、物流等
2. 生产计划对接与协调，保证外包生产顺利进行，满足公司出货需求
3. 生产进度跟进与异常处理
4. Costdown开展和执行，持续降低公司采购加工成本
5. 负责SAP系统的信息维护，对生产流程进行系统化管理
6. 物流及库存和帐单管理
7. 其他协调性事务处理

【任职资格】

1. 大学本科以上学历，电子类相关专业
2. 熟悉生产管理知识，具有生产物控或外包管理5年以上工作经验
3. 掌握半导体芯片生产加工流程，有晶圆厂或芯片外包管理经验优先
4. 熟练ERP系统，有SAP经验者优先
5. 熟悉品质管理体系，具有一定的财务知识
6. 英文读写能力能满足日常工作需要
7. 工作认真负责，积极主动，具有较强的计划与执行能力，良好的沟通能力和团队协作能力

【岗位职责】
1. 负责晶圆生产外包管理，包含价格、产能、交期、物流等
2. 生产计划对接与协调，保证外包生产顺利进行，满足公司出货需求
3. 生产进度跟进与异常处理
4. Costdown开展和执行，持续降低公司采购加工成本
5. 负责SAP系统的信息维护，对生产流程进行系统化管理
6. 物流及库存和帐单管理
7. 其他协调性事务处理

【任职资格】
1. 大学本科以上学历，电子类相关专业
2. 熟悉生产管理知识，具有生产物控或外包管理5年以上工作经验
3. 掌握半导体芯片生产加工流程，有晶圆厂或芯片外包管理经验优先
4. 熟练ERP系统，有SAP经验者优先
5. 熟悉品质管理体系，具有一定的财务知识
6. 英文读写能力能满足日常工作需要
7. 工作认真负责，积极主动，具有较强的计划与执行能力，良好的沟通能力和团队协作能力

你会参与到：

1. Local上海负责华东客户TP（触控）产品线项目的技术支持
2. 配合业务进行项目推广和项目评估
3. 项目调试阶段的软硬件调试和设计审核处理
4. 生产过程中以及客退的不良分析
5. 客户项目进度跟进和管理，保证项目顺利进行

需要这样的你：

1. 本科及以上学历，计算机、电子信息等相关专业
2. 熟练掌握电子电路知识，掌握专业软件工具，可以绘制原理图及layout PCB
3. 熟练掌握使用示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪等基本分析工具
4. 有良好的沟通能力、逻辑分析能力，有良好的抗压能力和学习精神

你会参与到：

1. 参与模拟集成电路规格制定，负责模拟信号链中电路设计和仿真验证，编写设计文档
2. 负责电路的Layout Floor Plan，指导版图工程师完成版图设计
3. 制定电路测试方案，指导AE工程师完成详细测试，并分析与评估测试结果
4. 分析与解决芯片量产过程中的各类问题

需要这样的你：

1. 电子类相关专业，3年以上模拟集成电路设计经验
2. 有扎实的模拟电路基础知识，熟悉CMOS 工艺器件，了解layout布局和工艺流程
3. 熟悉信号链相关IP电路设计，如OPAMP，Comparator，Filter，DAC、ADC等，有低噪声电路设计的量产经验更佳
4. 熟练使用模拟集成电路的EDA工具
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力，工作踏实，并有强烈的责任心和学习热情

你会参与到：
1. 从事公司电容触控芯片固件开发及验证工作；
2. 芯片验证方案设计及模块验证样例撰写及相应的验证代码开发；
3. 参与芯片固件系统设计方案及公版开发；
4. 参与IC需求设计讨论；
5. 屏厂及终端客户支持。

需要这样的你：
1. 计算机、通信专业、电子信息工程、自动化等相关专业本科以上学历, 2年及以上相关工作经验；
2. 熟练掌握C/C++语言进行单片机程序开发；有良好的编程风格及较强的文档撰写能力；
3. 至少熟悉51/251、mips等一种以上CPU架构；
4. 有一定的硬件基础，能看懂原理图，并熟练操作常用电子仪器设备；
5. 思维活跃，有责任心，具备较强的独立分析和解决问题能力，有钻研精神；
6. 有触摸屏、主动笔开发经验的人员优先。

【岗位职责】

1. Touchpad 模组（包含Touchpad PCBA，半域模组，全域模组，Force 模组以及笔电指纹模组），相关设计可制造性评估，确保产品具有可量产性
2. 负责 Touchpad 模组打样、BOM 物料承认、生产问题处理等相关工作
3. 主导跟进代工厂端新项目打样验证；协助代工厂进行生产流程的规划与优化，工艺问题的解决和改进，相关工艺文件的制定确认和质量控制与保证（包括工作指导 SOP，QCP 控制计划，DFMEA/PFMEA 失效模式分析）
4. 负责Touchpad模组生产制造相关设计规范撰写，专利撰写
5. 负责Touchpad 模组生产线自动化优化升级的评估

【任职要求】

1. 本科学历，机械设计或电子类相关专业
2. 3年以上笔电触控板开发经验
3. 熟悉 TouchPad 模组及指纹模组产品设计开发流程，了解笔电整机的结构及模组整机装配方式
4. 熟悉 TouchPad和指纹PCBA及含铁框/注塑件模组，全域模组，Force Touch模组的生产制造过程
5. 熟悉结构物料（五金件，注塑件，玻璃，麦拉等）模切，冲压，CNC，压铸，注塑等加工方式及管控要点
6. 会使用专业软件查看 TouchPad 模组，全域模组，Force 模组设计资料，评估可制造性
7. 会使用专业软件查看 Layout 设计或 gerber 资料，评估可制造性
8. 具有严谨的逻辑思维能力，良好沟通协调能力，能独立完成各项工作
9. 能适应代工厂或客户端等短期出差
   

你会参与到：

1. 智能手机电容触控屏芯片 EMI 电磁干扰和RF射频干扰优化设计指导和仿真评估
2. 车规电容触控屏芯片CISPR25电磁干扰优化设计指导和仿真评估
3. 在芯片设计-封装设计-PCB Board设计各阶段提供专业的 EMI 优化设计建议和仿真评估
4. 芯片验证阶段EMI超标辐射源定位并对芯片-封装提出改版方案
5. 完成芯片验证阶段 EMI性能测试报告
6. 完成测试规范制定并指导 AE针对各类应用的EMI/RFI 测试

需要这样的你：

1. 微波、电子信息、通信或微电子相关专业本科以上学历，有3年以上 EMI工作经验
2. 熟悉电磁场与波，天线理论，数模电路基本知识
3. 熟悉示波器，频谱仪等测试仪器使用
4. 熟悉电磁辐射相关仿真工具优化 EMI 设计
5. 有车规 CISPR 25 和手机GSM Band 射频 EMI优化经验者优先
6. 具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手以及解决问题的能力