社会招聘

岗位职责：
1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入
2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理）
3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本组件特性）
4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供
5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业
2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳
4. 在Wafer厂5年以上经验者优先
5. 主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力

你会参与到：

1. 参与模拟集成电路规格制定，负责模拟信号链中电路设计和仿真验证，编写设计文档
2. 负责电路的Layout Floor Plan，指导版图工程师完成版图设计
3. 制定电路测试方案，指导AE工程师完成详细测试，并分析与评估测试结果
4. 分析与解决芯片量产过程中的各类问题

需要这样的你：

1. 电子类相关专业，3年以上模拟集成电路设计经验
2. 有扎实的模拟电路基础知识，熟悉CMOS 工艺器件，了解layout布局和工艺流程
3. 熟悉信号链相关IP电路设计，如OPAMP，Comparator，Filter，DAC、ADC等，有低噪声电路设计的量产经验更佳
4. 熟练使用模拟集成电路的EDA工具
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力，工作踏实，并有强烈的责任心和学习热情

你会参与到：
1. 智能手机电容触控屏芯片 EMI 电磁干扰和RF射频干扰优化设计指导和仿真评估
2. 车规电容触控屏芯片CISPR25电磁干扰优化设计指导和仿真评估
3. 在芯片设计-封装设计-PCB Board设计各阶段提供专业的 EMI 优化设计建议和仿真评估
4. 芯片验证阶段EMI超标辐射源定位并对芯片-封装提出改版方案
5. 完成芯片验证阶段 EMI性能测试报告
6. 完成测试规范制定并指导 AE针对各类应用的EMI/RFI 测试

需要这样的你：
1. 微波、电子信息、通信或微电子相关专业本科以上学历，有3年以上 EMI工作经验
2. 熟悉电磁场与波，天线理论，数模电路基本知识
3. 熟悉示波器，频谱仪等测试仪器使用
4. 熟悉电磁辐射相关仿真工具优化 EMI 设计
5. 有车规 CISPR 25 和手机GSM Band 射频 EMI优化经验者优先
6. 具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手以及解决问题的能力

岗位职责：
1. 负责模组客户项目的技术支持，涵盖原理图审核、初版代码和固件调试、协助量产导入以及量产项目异常分析
2. 负责终端显示相关问题调试（显示效果、时序、ESD、EMC）及异常不良处理
3. 跟踪管理项目进度及问题进展，保证项目顺利进行

任职要求：
1. 精通LCD Driver 的工作原理，了解TDDI IC工作原理更佳，熟悉 Driver IC 的 Source/Gate 驱动、Gamma 调试等关键技术。
2. 熟悉单片机MCU，熟悉I2C/MIPI 等通信协议，具备使用C语言进行编程和调试基础
3. 有较强的逻辑分析能力，熟悉数电/模电，会使用示波器、万用表、逻辑分析仪、C310等常用的分析工具
4. 有较好的全局观，沟通能力，项目把控能力，工作态度积极向上，有较好抗压能力并具备外地出差的能力

你会参与到:
1. 参与芯片需求规格、设计架构方案讨论
2. 根据设计规格提取相关测试点，编写验证方案
3. 根据验证方案和测试点搭建验证环境进行仿真验证
4. 参与网表仿真、数模混仿、软硬件协同仿真等工作
5. 参与芯片的CP测试平台构建、CP测试向量生成和芯片问题定位

需要这样的你：

1. 本科及以上学历，集成电路设计/微电子/电子信息计算机等相关专业，一年以上工作经验
2. 熟悉芯片开发流程
3. 掌握verilog设计语言和常用EDA工具
4. 掌握一门验证语言(如system verilog)，熟悉验证方法学(VMM或UVM等），能够独立搭建验证平台

5. 熟悉基本的通讯接口验证，比如SPI、I2C、UART等，有验证算法经验优先考虑

6. 了解断言、Makefile、Python脚本的使用

你会参与到：
1. 负责显示触控类IC产品的市场推广与销售，制定并执行销售计划，完成个人及团队销售目标
2. 积极开拓新客户，深入挖掘客户需求，建立和维护良好的客户关系
3. 定期拜访现有客户，了解客户使用产品的反馈，及时解决客户问题，跟进客户订单交付
4. 收集市场动态、竞争对手信息，分析市场趋势，为公司产品研发和市场策略调整提供有价值的建议
5. 协同技术团队，为客户提供专业的技术支持与解决方案，助力在客户端的设计应用

需要这样的你：
1. 两年以上电子行业销售经验，有触控、显示领域IC、IC原厂或代理商、模组业务经验更佳
2. 本科及以上学历，电子类、通信类、市场营销类相关专业
3. 熟悉显示触控类IC产品知识，了解行业技术发展趋势；具备一定的市场分析和销售策略制定能力
4. 具备较好的沟通表达与商务能力，能够与客户建立良好合作关系；较强的市场开拓能力和客户服务意识，能够积极主动挖掘客户需求
5. 良好的团队协作精神和学习能力，能够快速掌握新知识、新技能；具备较强的抗压能力，能在销售目标压力下保持积极工作状态
6. 工作认真负责，具有较强的责任心和执行力；能适应一定频率的出差

【岗位职责】

1. Touchpad 模组（包含Touchpad PCBA，半域模组，全域模组，Force 模组以及笔电指纹模组），相关设计可制造性评估，确保产品具有可量产性
2. 负责 Touchpad 模组打样、BOM 物料承认、生产问题处理等相关工作
3. 主导跟进代工厂端新项目打样验证；协助代工厂进行生产流程的规划与优化，工艺问题的解决和改进，相关工艺文件的制定确认和质量控制与保证（包括工作指导 SOP，QCP 控制计划，DFMEA/PFMEA 失效模式分析）
4. 负责Touchpad模组生产制造相关设计规范撰写，专利撰写
5. 负责Touchpad 模组生产线自动化优化升级的评估

【任职要求】

1. 本科学历，机械设计或电子类相关专业
2. 3年以上笔电触控板开发经验
3. 熟悉 TouchPad 模组及指纹模组产品设计开发流程，了解笔电整机的结构及模组整机装配方式
4. 熟悉 TouchPad和指纹PCBA及含铁框/注塑件模组，全域模组，Force Touch模组的生产制造过程
5. 熟悉结构物料（五金件，注塑件，玻璃，麦拉等）模切，冲压，CNC，压铸，注塑等加工方式及管控要点
6. 会使用专业软件查看 TouchPad 模组，全域模组，Force 模组设计资料，评估可制造性
7. 会使用专业软件查看 Layout 设计或 gerber 资料，评估可制造性
8. 具有严谨的逻辑思维能力，良好沟通协调能力，能独立完成各项工作
9. 能适应代工厂或客户端等短期出差