社会招聘

岗位职责：
1. 主要负责芯片Tape out 流程及量产导入
2. 产品异常分析（包含良率分析与FA原理）
3. 协助新产品开发 （需熟悉Fab Design Rule与基本组件特性）
4. 整理工程资料 ：CP/FT产品良率分析和提升 ，与晶圆/封测厂合作解决因制程异常而产生的良率及生产问题工程分析，RP量产后产品之工程处理及分析 ，协助RMA相关分析及资料提供
5. 对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性

任职要求：
1. 本科及以上学历，材料、物理、电子、机电等理工类专业
2. 了解基本电子电路原理、spice model、元器件物理等
3. 需要熟悉Fab制程，具有实际制程整合经验尤佳
4. 在Wafer厂5年以上经验者优先
5. 主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力

你会参与到：

1. 参与模拟集成电路规格制定，负责模拟信号链中电路设计和仿真验证，编写设计文档
2. 负责电路的Layout Floor Plan，指导版图工程师完成版图设计
3. 制定电路测试方案，指导AE工程师完成详细测试，并分析与评估测试结果
4. 分析与解决芯片量产过程中的各类问题

需要这样的你：

1. 电子类相关专业，3年以上模拟集成电路设计经验
2. 有扎实的模拟电路基础知识，熟悉CMOS 工艺器件，了解layout布局和工艺流程
3. 熟悉信号链相关IP电路设计，如OPAMP，Comparator，Filter，DAC、ADC等，有低噪声电路设计的量产经验更佳
4. 熟练使用模拟集成电路的EDA工具
5. 有良好的团队合作精神和沟通能力，工作踏实，并有强烈的责任心和学习热情

【岗位职责】

1. Touchpad 模组（包含Touchpad PCBA，半域模组，全域模组，Force 模组以及笔电指纹模组），相关设计可制造性评估，确保产品具有可量产性
2. 负责 Touchpad 模组打样、BOM 物料承认、生产问题处理等相关工作
3. 主导跟进代工厂端新项目打样验证；协助代工厂进行生产流程的规划与优化，工艺问题的解决和改进，相关工艺文件的制定确认和质量控制与保证（包括工作指导 SOP，QCP 控制计划，DFMEA/PFMEA 失效模式分析）
4. 负责Touchpad模组生产制造相关设计规范撰写，专利撰写
5. 负责Touchpad 模组生产线自动化优化升级的评估

【任职要求】

1. 本科学历，机械设计或电子类相关专业
2. 3年以上笔电触控板开发经验
3. 熟悉 TouchPad 模组及指纹模组产品设计开发流程，了解笔电整机的结构及模组整机装配方式
4. 熟悉 TouchPad和指纹PCBA及含铁框/注塑件模组，全域模组，Force Touch模组的生产制造过程
5. 熟悉结构物料（五金件，注塑件，玻璃，麦拉等）模切，冲压，CNC，压铸，注塑等加工方式及管控要点
6. 会使用专业软件查看 TouchPad 模组，全域模组，Force 模组设计资料，评估可制造性
7. 会使用专业软件查看 Layout 设计或 gerber 资料，评估可制造性
8. 具有严谨的逻辑思维能力，良好沟通协调能力，能独立完成各项工作
9. 能适应代工厂或客户端等短期出差