社会招聘

岗位职责：
1. 管理大陆晶圆代工厂，提升产品良率，降低品质事件发生概率
2. 针对新产品导入（NPI），与研发及市场协同合作，顺利导入量产
3. 处理客诉事件，协同品质部门运用品质工具共同解决客诉问题
4. 若发生品质问题需驻厂于晶圆代工厂，密切合作，以最快速度解决问题
5. 定期稽核晶圆代工厂，每厂每年至少执行一次稽核

任职要求：
1. 5年以上半导体行业经验，以晶圆代工厂量产制程整合工程师为主；若有新一代制程开发（RD/TD）或设计公司产品工程师经验者优先
2. 熟悉半导体元件物理与制程，有12英寸厂经验者优先
3. 熟悉晶圆代工厂量产运作，具备丰富的产品良率提升经验
4. 具备客诉处理经验，能有效应对客户并解决产线问题
5. 熟悉品质管理工具，如8D、3x5 why、鱼骨图、is/is not等
6. 了解稽核流程，有供应商稽核经验或稽核类证书者优先

岗位职责：
1. 负责华南区域客户的LCD Driver及IDC项目，包括面板评估、原理图审核、初版code&固件调试、及后期量产项目不良品分析等事项
2. 负责终端客户的显示调试技术支持（显示效果、时序、ESD、EMC）及异常不良处理
3. 客户项目进度跟进和管理，保证项目顺利进行

任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、光电工程、通信工程等相关专业优先
2. 三年以上FAE工程师经验，精通 LCM / AMOLED/ IC 工作原理，熟悉液晶显示、驱动电路（DDIC/TDDI）
3. 掌握 LCM 关键参数（如 Gamma、Vcom、时序、亮度均匀性）调试，能独立调试解决显示异常（如 Mura、花屏、闪屏）
4. 有较强的逻辑分析能力，熟悉数电/模电，熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表，CA410 等常用的分析工具
5. 具有严谨的逻辑思维能力，良好沟通协调及抗压能力，能独立完成各项工作，能适应工厂或客户端出差

你会参与到：

1. 负责模拟子模块电路规格定义以及电路设计，包括OPAMP、COMP、LDO、BG、OSC、PLL等

2. 依据芯片的规格要求完成电路设计以及文档撰写、仿真、验证等工作

3. 指导版图工程师完成版图设计，优化

4. 负责芯片从研发到量产的评估、测试、验证、debug等工作

5. 撰写设计文档等技术相关材料

需要这样的你：

1. 电子类相关专业，3年以上模拟集成电路设计经验

2. 有扎实的模拟集成电路基础知识，熟悉CMOS / BCD 工艺器件，了解layout布局和工艺流程

3. 熟悉基本的模拟模块，Bandgap，LDO，OPAMP，Comparator等，有过ADC、Charge Pump、BUCK/ Boost DC-DC等模块设计经验者优先

4. 熟练使用模拟IC设计相关EDA软件

5. 有良好的团队合作精神和沟通能力，工作踏实，并有强烈的责任心和学习热情

【岗位职责】

1. Touchpad 模组（包含Touchpad PCBA，半域模组，全域模组，Force 模组以及笔电指纹模组），相关设计可制造性评估，确保产品具有可量产性
2. 负责 Touchpad 模组打样、BOM 物料承认、生产问题处理等相关工作
3. 主导跟进代工厂端新项目打样验证；协助代工厂进行生产流程的规划与优化，工艺问题的解决和改进，相关工艺文件的制定确认和质量控制与保证（包括工作指导 SOP，QCP 控制计划，DFMEA/PFMEA 失效模式分析）
4. 负责Touchpad模组生产制造相关设计规范撰写，专利撰写
5. 负责Touchpad 模组生产线自动化优化升级的评估

【任职要求】

1. 本科学历，机械设计或电子类相关专业
2. 3年以上笔电触控板开发经验
3. 熟悉 TouchPad 模组及指纹模组产品设计开发流程，了解笔电整机的结构及模组整机装配方式
4. 熟悉 TouchPad和指纹PCBA及含铁框/注塑件模组，全域模组，Force Touch模组的生产制造过程
5. 熟悉结构物料（五金件，注塑件，玻璃，麦拉等）模切，冲压，CNC，压铸，注塑等加工方式及管控要点
6. 会使用专业软件查看 TouchPad 模组，全域模组，Force 模组设计资料，评估可制造性
7. 会使用专业软件查看 Layout 设计或 gerber 资料，评估可制造性
8. 具有严谨的逻辑思维能力，良好沟通协调能力，能独立完成各项工作
9. 能适应代工厂或客户端等短期出差