2024-2020
2019-2015
2014-2010
2009-2005
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2024
- 荣获美国GoPro公司 企业社会责任奖
- 荣获第十七届 TCSA 企业永续奖 银奖
- 荣获大陆IC半导体风云榜 企业社会责任奖
- 荣获中国智慧座舱产业 车载显示年度十大知名品牌
- 荣获深圳成长型企业 最佳雇主企业奖
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2023
- 车用IDC(TDDI)增长迅速,累计出货超过1800万颗
- 触控产品厚盖板支持及防水功能优异,正式跻身全球工控市场
- 触控产品全面导入柔性AMOLED主流品牌客户,市占率领先
- 与日本著名企业合作成功开发透明显示驱动产品
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2022
- 车用IDC产品累积出货达1千万颗
- 主动笔搭载平板IDC方案实现量产
- 敦泰AMOLED IDC助力OPPO,打造世界首款LTPO屏幕智能手錶
- 荣获2022年第十五届TCSA企业永续奖 金奖
- 荣获运动企业认证
- 新竹办公室喜迎乔迁,正式搬迁至竹北昌益科技产发园区之自用办公大楼
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2021
- AMOLED 触控 IC 单年出货超过一亿颗
- 全球最窄侧边电容式指纹方案首次成功量产一线手机客户
- 业界首家成功开发出渐变式电容式弧面指纹方案
- 敦泰工程实验中心通过广东省科学技术厅的专业评审,被授予“广东省触控与显示集成芯片核心技术工程技术研究中心”资质
- 敦泰电子荣膺全球半导体联盟(GSA) 2021年度最佳财务管理半导体公司奖殊荣
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2020
- 推出市场最高报点率 AMOLED 触控 IC FT3658U, 并获得数家国际大厂采用
- IDC(TDDI) High Frame Rate 技术导入量产
- IDC(TDDI)于汽车前装市场实现量产
- 年度营收创历史新高记录
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2019
- AMOLED触控产品通过AMOLED第一大厂产品认证并开始出货
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2018
- 推出LCD/OLED面板相容屏下指纹解锁感测方案
- IDC(TDDI)方案成功应用于全球首款单芯片In-cell平板电脑
- AMOLED 触控IC导入世界首款AMOLED Foldable智能型手机
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2017
- 荣登“2017年度中国积体电路设计十大企业”榜单
- 全球领先推出α-Si/IGZO IDC FHD In-cell单晶片方案并成功量产
- 全球领先推出支持α-Si面板光罩缩减设计的IDC方案并成功量产
- 全球领先推出可搭配COF生产的FHD LTPS In-cell单晶片方案
- 助力SHARP率先推出FFD异形全面屏智慧手机
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2016
- 荣登“2016年度中国积体电路设计十大企业”榜单
- 触控IC年度出货逾4亿颗,稳居全球前列
- 指纹识别方案成功量产
- IDC FHD方案成功导入量产(应用产品:金立S6 Pro)
- AMOLED触控方案成功导入量产
- 助力小米MIX开创全面屏风潮
- 全球率先推出支持平板电脑面板的α-Si/IGZO IDC方案
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2015
- 触控IC年度出货量跃居全球前列
- Super In-cell IDC方案成功导入量产(应用产品:酷派ivvi K2)
- 领先业界率先推出Force Touch(压力触控)多点单晶片方案
- 正式合并旭曜科技(Orise Tech),更名为敦泰电子股份有限公司,成为全球极少数完整掌握TP与LCD量产技术的公司
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2014
- 触控IC年度出货量突破3亿颗,市场排名稳居全球前列
- 与美国矽立科技(mCube Inc)联合推出业界领先近距离感应解决方案
- 与vivo合作推出全球领先具备“手势唤醒”功能的智慧手机
- 全球率先将完整色域转换功能(Color Gamut Mapping)整合于LCD驱动IC, 智慧手机也可以拥有专业色彩管理。
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2013
- 于台湾证券交易所挂牌上市
- On-cell方案率先应用于中国品牌On-cell手机
- 大屏方案系列产品全部通过微软Windows 8官方认证
- 继Apple之后,全球领先推出真实In-cell方案并成功导入量产
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2012
- 触控IC中国市场占有率超过五成
- 全球领先使用单层ITO自容的“真实两点”手机问世
- 触控方案率先应用于中国品牌OGS手机
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2011
- 触控IC累积出货达一千万颗里程碑
- 触控方案导入美国知名电子书商B&N的电子书NOOK,正式进军海外品牌智慧终端机市场
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2010
- 触控方案导入联想主打触控式萤幕的智慧手机LePhone,正式进军中国品牌智慧终端机市场
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2009
- 全球领先推出互电容式触控式萤幕控制IC
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2008
- 成功开发出TFT-LCD WQVGA及HVGA面板驱动IC通过客户认证
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2007
- 成功开发出TFT-LCD QVGA面板驱动IC、并着手开发触控式萤幕控制IC
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2006
- 在中国深圳、台湾新竹分别成立公司
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2005
- 在美国矽谷注册成立