2026年4月，标志着人类时隔54年再次重返月球轨道的美国NASA Artemis II任务顺利完成。此次任务不仅刷新了最远载人航天记录，还验证了航天领域的一项重要转变：NASA正式启用经过严格认证的商用现成技术——GoPro相机等作为Orion核心的消费级设备，全程拍摄Artemis II任务。

敦泰触控芯片勇闯深空，迎接顶级难度挑战

敦泰是GoPro触控芯片的长期供应商，连续多年被GoPro数代产品采用，也因此非常荣幸地参与了此次太空探险任务，迎接史无前例的深空环境高能粒子辐射干扰考验、剧烈温差考验、真空环境导致的散热困难考验……在长达10天的极端深空环境顶级严苛考验下，敦泰触控芯片协同GoPro相机持续工作、成功拍摄包括日全食、三体同框在内的珍贵画面。此次深空探索，验证了敦泰触控芯片在极端环境下的卓越产品实力，展现了敦泰产品强大的稳定性与可靠性。

下面是数张采用敦泰触控芯片的GoPro相机所拍摄的照片，它们是人类深空探索史的珍贵画面，更是敦泰触控芯片勇闯深空的成果与见证！

图片来自NASA官网

敦泰触控芯片为什么能够迎接深空级别的难度挑战？

作为消费级的半导体产品，敦泰触控芯片却能够参与到NASA Artemis II载人绕月飞行任务中，并成功迎接了难以想象的深空级别环境考验。这是敦泰持续深耕触控芯片领域超过20年，并在多年激烈的市场竞争中，敦泰的产品受到了来自全球多个国家、多个应用行业的客户的严格检验，持续改善，不断精进的结果。

市场永远是最好的试金石！敦泰的各项产品累计出货量已经超过60亿颗，广泛应用于智能手机、平板/笔记本电脑、智能穿戴、智能家居、车载、工控等领域，遍布世界各个地区，覆盖了地球上从高山到大海，从沙漠到雨林，从极热到极寒，从日常生活到野外探险，从繁华都市到偏僻乡村的各种复杂应用环境，深受全球客户的认可和信赖。

搭载在GoPro相机中，参与Artemis II外太空任务是敦泰触控芯片引以为傲的应用案例。环保节能也是敦泰的产品受到GoPro长期认可的重要原因。敦泰从芯片设计及制造的源头就将环保纳入考虑。无论是产品使用阶段的省电设计，还是产品体积的微型化，敦泰通过不断优化产品设计，力求减少产品对环境造成的负担。

作为敦泰的长期合作客户，GoPro在2024年/2025年连续两年为敦泰颁发CSR Award荣誉奖项，表彰敦泰在推动绿色产品、履行企业社会责任、履行ESG承诺、协同GoPro打造永续供应链等多个领域的杰出表现。

说明：本文关于Artemis II的图片及文字来自网络公开资料，版权归原作者所有。