風險控管程序

自2018 年起即每年實施風險評估及報告至董事會,2021 年訂定「風險管理政策及程序」經董事會通過。由風險管理小組每年召集功能單位代表,評估及篩選出重要風險,彙整分析統計結果呈報至經營管理會議,由風險權責單位報告因應措施由經營管理會議討論核准,結果由董事長室呈報董事會。風險鑑別範圍包括策略佈局、營運管理、資訊技術、人力資源、財務運作、其他外界風險等。

 

 

依據程序執行風險評估,由主管們篩選出重大性風險因子,討論因應措施後,呈報至審委會及董事會,2023年報告日為2023/02/23,董事們主要督導重點為積極因應庫存、減碳持續進行、持續優化資通安全等項目。

 

2023 年辨識主要風險及因應

公司治理

  • 策略佈局風險:精進專案策略、降低庫存的影響。
  • 市場變動風險:因國際政治因素、晶圓供需變動之影響,使供給與需求變得更加不穩定,擬更加強與客戶及供應鏈的關係。
  • 資訊系統風險:如資安防護重大議題回應。

社會共榮

  • 人力資源風險:持續提升員工待遇,共享公司經營績效,啟動關鍵人才留任措施,加強建立價值觀及文化紮根活動。

永續環境

  • 環境保護風險:因符合SDGs,更加強產品規格制定及技術突破,以便開發出耗能更低,晶圓尺寸更小的 IC。
  • 氣候變遷風險機會與因應:如氣候變遷風險機會與因應說明回應。